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AXIEM 成功案例
TriQuint Semiconductor - AXIEM®
TriQuint半導體公司使用AXIEM解開了整個非均勻分布功率放大器的結構
設計上的挑戰
TriQuint半導體公司，位於美國奧勒岡州的Hillsboro，在無線通訊領域裡是一家提供高性能RF元件的品牌領導者，設計適用於電子戰（EW）系統的寬頻功率放大器的單晶微波積體電路（MMIC）。這些系統需要高功率、寬頻且高效率的放大器，為此，TriQuint的研究員使用非均勻分布功率放大器（NDPA）的方法研發出了單晶微波積體電路(MMIC)功率放大器。此單晶微波積體電路(MMIC)功率放大器展現出令人印象深刻的結果，這些非均勻分布功率放大器（NDPA）的單晶微波積體電路（MMIC）為高度非線性。
解決方案
TriQuint公司在此之前從未嘗試使用電磁（EM）模擬整個單晶微波積體電路（MMIC）的非均勻分布功率放大器(NDPA)，這個單晶微波積體電路（MMIC）包含了32個以上的埠，及上至30,000個網格平面電磁工具的unknows。儘管如此，Chuck Campbell仍決定放入AXIEM進行測試。其結果是：AXIEM於一台有4G的RAM（32-位元 OS）的四核心電腦，以每點低於兩分鐘的速度處理從DC至120GHz的整個結構。此外，AXIEM的shape前處理器及混合式適應網狀（MESH）演算法指出，最終的網格大小會小於6000個unknows-深具高效率。
「AWR新發表的AXIEM 3D平面電磁軟體（EM） 所具有的功能與速度能夠精確且有效率地模擬這個極為複雜的非均勻分布功率放大器﹙NDPA﹚之單晶微波積體電路﹙MMIC﹚的整個結構。」TriQuint的成員，Chuck Campbell表示。「此最後的結果（經過模擬及計算）顯現出在1.5-17 GHz頻段的實驗結果產生相依且9 W至15 W的飽和輸出功率的PAE是大致高於20%。據我了解，這結果為現今涵蓋此頻率範圍的單晶固態功率放大器所測量到是最高的。」
Brochure
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"AWR的新AXIEM 3D平面EM軟體的功能與速度，使其能夠準確無誤且高效率地模擬整個極複雜的非均勻分布式功率放大器（NDPA）單晶微波積體電路 （MMIC）的整個結構。"
Chuck Campbell
董事
TriQuint Semiconductor 公司
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