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AXIEM® サクセス・ストーリー
Legrand
Legrand社によるAXIEMの良好な評価結果を持ってその能力を支持
感動的なパフォーマンス-その高速性、精度は既存のソリューションより10倍以上であるお客様のバックグラウンド
設計の課題
Legrand社は、一般消費家電市場向けにプリント基板上に実装した統合システムの開発を行っています。より多くの機能と能力を、より小さな装置に実装する要求は、プリント基板設計者にとって大きな課題であり、更にそれぞれが協調し正常に動作することを確認する必要がある事は、大きな難関でした。この課題解決に、Legrand社をはじめとするお客様は、AWRによる3Dプレナ電磁場シミュレータであるAXIEMを必要とされました。このAXIEMは、先進の技術を注ぎ込んだ最新の設計ツールです。それは、これまでの電磁場シミュレータの欠点を独自のメッシュ技術により、高速性、解析規模、精度の重要な評価要素を犠牲にすることなく克服できました。設計者は、AXIEMの利用により、短時間でEMシミュレーションを完了することができました。この事は、設計フローの初期段階でも、同シミュレーションを行え、設計上の問題点の洗い出しを早めることができることを意味します。総合的に、最終製品の完成度を高め、設計時間の短縮を実現しました。
AXIEM 3D EMシミュレータを利用した評価
AWR社の設計ソフトウェアを初期段階から導入していただいたLegrand社は、今回AXIEMシミュレータを積極的に評価テストを行っていただきました。同社のRF設計者であるVincent Grigis氏は、このシミュレータのパフォーマンスを評価するために、複数のテスト用構造を用意しました。全ての構造は、FR4基板上に形成されました。 同氏は、既存のEMシミュレータと比較し、AXIEMには、1)オープン境界条件を適用でき精度が高い、2)等角、ハイブリッドメッシュ技術を利用した構造最適化にともなう高速性の実現、3)導体厚を考慮しても、精度と高速性を確保している点、などが優位性として挙げられると述べています。同氏は、｢AXIEMシミュレータの結果は、計測値と比較しても、その高精度計算が達成できている事を証明できた。｣と述べ、｢更に、実際に銅材の導体厚を考慮したシミュレーション結果が、更に高精度であることを知り、これは興味深い点である｣と付け加えました。具体例として、マイクロストリップ線路によるスパイラルインダクタにおいて、導体厚を考慮しない場合、数秒でシミュレーションが完了し、導体厚を考慮した場合でも、数分以内に完了する。これは、Legrand社で利用している他の電磁場ソリューションより、はるかに高速である。次のテストでは、AXIEMの特徴的なメッシュ技術が生かされるプリント基板の両面にインダクタを実装した試しました。この場合でさえ、銅厚を考慮した結果は非常に良好で、これまで同社で利用されてきた電磁場シミュレーションツールに比べ、10倍以上高速で、より高精度な結果をもたらしました。
まとめ
｢AXIEMは、色々な条件下でも良好な結果をもたらした。｣とVincent氏は述べました。更に、｢4ギガバイトのメモリを装備したPCで、大規模な構造でも、短時間で高精度な結果を求めることが可能であると信じている。この初期段階での評価において、AXIEMのパフォーマンスとそれによる良好な結果をうれしく思う。そして、我々は既に社内の設計フローに組み入れる作業を進めている。我々は、設計フローにおいて、その時間短縮をもたらすAXIEMのポテンシャルに興奮しており、わが社の収益にプラスの効果をもたらすだろう。｣と付け加えました。
Brochure
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"AXIEMのシミュレーション結果は、計測値と比較しても高精度であることが実証できている。我々は、設計時間の短縮、ワークフローの効率化、更には高収益性へのプラス要因をもたらすポテンシャルを有しているAXIEMに興奮している。"
Vincent Grigis
RF Engineer
Legrand
