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AWR Connected™
Microwave Office® for ODB++
RF回路を高速/ミックスドシグナルのプリント回路基板に実装するデザイン・フローは、容易ではありません。この複雑な設計（同一基板上のデジタル、RF/マイクロ波、アナログ回路）の実現に対応するために、設計者は手元のタスクを分かり易い様に簡易化し、かつこれ以上の複雑性を加えない、しかし強力だけど使い易いソフトウェア・ソリューションを必要としています。AWR Connected for ODB++はこれに合致するインターフェースです。これは、AWRのMicrowave Office RF/マイクロ波回路シミュレーションおよびAXIEM®電磁解析ソフトウェアを利用し、ポスト・レイアウト、最終設計段階での検証を実現します。プリント基板レイアウト・データ（ODB++フォーマットでベンダーツールからインポートされた）・フローを、Microwave OfficeとAXIEMで可能にすることにより、サードパーティPCBツールとAWRソフトウェアを接続することにより稼働します。
含まれる機能：
- プリント基板設計ツールからのインポート・レイアウト：プリント基板全体、任意のセクションおよび近傍のトレースの選択
- AltiumおよびIntercept等のプリント基板CADベンダー付きフローを提供します
- コンポーネント情報から作成された回路図（設計者より提供されるモデル）
- 自動的に回路図が生成され、それに関連付けられるEMポート
- AXIEMを利用したEMシミュレーションの準備
