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AWR Connected™
Microwave Office® & Cadence® Allegro®
プリント基板設計者は、ミックスド・シグナル基板設計での集積化されたRF回路の実装設計において多くの課題に直面します。さらに、デジタル回路、RF/マイクロ波回路、アナログ回路を同一基板に実装する必要性に直面します。この問題の解決に、設計者は統合化されたプリント基板設計環境においてミックスド・シグナル設計を行います。そして、これら設計上表示となる要件を取り扱える、容易でパワフルな設計ツールの利用が必須となります。
AWR Connected for Cadence Allegro は、Cadence社のAllegro/MCM/SIP PCB ならびにパッケージレイアウト設計ツールと弊社のAWR Microwave Officeとのインターフェース製品です。これは、Allegroからの導体、ネット、コンポーネント、ピン、基板、材料属性をユーザ定義による設定え抽出します。そして、Microwave Officeで即利用可能な中間ファイルを生成します。
