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PRESS RELEASE
AWR Connected for Cadence Allegroによる高機能プリント基板設計での生産性向上
El Segundo, CA - June 15, 2010
高周波回路設計におけるイノベータであるAWR® Corporationは、本日、AWR ConnectedTM for Cadence® Allegro®を発表しました。AWR ConnectedTM for Cadence® Allegro®は、高機能プリント基板設計の効率化とその設計サイクルの短縮を図る製品です。
この製品は、プリント基板設計ツールならびにSiP製品ツールを含むCadence社のAllegro製品と弊社のMicrowave Office®設計ソフトウェアとの間のインターフェース製品です。
この両者をつなぐ製品は、利用の流れとしてAllegroにおいて、導体、ネット、コンポーネント、ピン、基盤、部材属性を抽出し、Microwave Officeでのシミュレーションで簡単に、かつ素早くシミュレーションできる設計ファイルを生成します。
Allegroから直接プリント基板レイアウトデータが出力され、Microwave Office側では自動的にレイアウトと回路図が生成され、即座にAWRのACETMやAXIEMTMを利用したEM構造の抽出とシミュレーションが行えます。
｢今日のRF/無線機器むけプリント基板には、アナログ、デジタル、ミックスドシグナルなど一つの基板に混在しています。その結果として、設計者はプリント基板技術をもってRF設計を統合する必要があります。｣とCadence社、Allegro PCB & FPGA製品マネジャであるHemant Shahと答えました。そして、｢AWR社との今回の協調により、この様な設計フローやソリューションを提供できた。｣と付け加えました。
AWR社マーケティングVPであるSherry Hess曰く｢AWR Connected for Cadence Allegroは、AWR Connected products群の中で最新製品です。そして、業界における最新のハードウェア/ソフトウェアとAWR製品との統合を果たすものです。｣そして、｢AWR Connected productsにより、広範囲にわたるハードウェア/ソフトウェアとの有効な活用を実現するものです。｣と付け加えました。
AWR：
AWRは、携帯電話や衛星通信システムなどに代表されるハイテク製品開発の効率化を図る設計ソフトウェアソリューションを提供し、高周波EDAにおけるイノベーションリーダです。設計プロセスにおいて、我々のソフトウェアの利用により、最先端であり、より信頼性が高く、低コストの製品開発に恩恵をもたらします。
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