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Multitest社は高機能ICテスター向けプリント基板の設計において、Microwave OfficeのACE技術によるシミュレーション時間を大幅に削減
日付：
6月3日、2010
概要：
集積回路製造向けテスト機器を開発しているMultitest社は、Microwave OfficeのACE技術を利用し、シミュレーションにかかる時間を大幅に短縮し、プリント基板の設計を容易にし、工程の合理化を図りました。
その中で、Microwave Officeにより同社設計は、多くのレイヤや厚みをもつプリント基板積層ライブラリを短時間で作成することが可能となりました。その結果として、ACE技術により、最適なビアモデルを考慮し、希望の基板を成功裏にシミュレーションすることができます。
Multitest社のシグナル・インテグリティ技術者であるRyan Satrom氏曰く、｢AWR社のソフトウェアを利用することで、Multitest社は製造する前に、正確に、そして効果的にプリント基板インターフェースをシミュレーションすることが可能となった。これにより、納品前に顧客からの信頼を勝ちとることができる。｣
