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AXIEM®
概述
随着无线设备整合越来越多的功能，我们面临艰难的挑战，需要在不牺牲上市时间的前提下，将所有这些功能整合进已无法再压缩的小型封装内。这意味着您必须从一开始就在设计流程中就引入高频电磁 (EM) 仿真，而不能仅将其用于后端检验。AXIEM 电磁软件使之成为可能。
该软件专为三维平面应用而开发，如射频印刷电路板 (PCBs) 及模块、低温烧结陶瓷(LTCC)、单片微波集成电路 (MMIC) 以及射频集成电路 (RFIC) 设计。AXIEM 作为独立式 EM 解算方案时固然有其价值，但与AWR Design Environment™（AWR 设计环境，简称AWRDE）结合使用时才能真正发挥其作用。在此环境下，它通过 AWR 专有的统一数据模型 (Unified Data Model™) 与所有电路和系统仿真、设计以及检验实现互动。无论采用哪种方式,您都可以将 EM 分析及早运用于设计阶段，并利用 AXIEM 的容量、精确度和速度来节省宝贵的时间和金钱。
AXIEM 2010
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